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更新 2026·06·17
概念 技术 / 术语

QLC NAND

QLC · Quad-Level Cell · 四电平单元 NAND

2. "以存代算":用大容量低成本存储替代部分计算开销,QLC 是关键介质 3. 层数攀升:232 层 → 321 层 → 400 层 NAND,单 die 容量持续提升

QLC NAND CONCEPT · 概念
首次提出
2018
关键参与方
Solidigm, 三星电子, SK海力士, 长江存储, 大普微
反向引用
24 处 · 来自 12
归属 NANDAI大容量存储第三层存储介质

QLC NAND(Quad-Level Cell NAND)

每存储单元存 4 bit 数据的 NAND Flash,是 AI 时代实现 100 TB+ 单盘容量、推动 "以存代算" 趋势的核心介质(据3-05)。

是什么

  • 定义:QLC = Quad-Level Cell = 每个 NAND 存储单元(cell)存 4 bit(2^4 = 16 个电压状态)
  • vs TLC(3 bit/cell):容量 +33%、成本 -30%,但写入寿命降 ~5×、写入延迟升 ~2×
  • vs SLC/MLC:SLC(1bit) / MLC(2bit)已基本退出主流市场
  • 主要工艺路径:3D NAND + 232 层 3D NAND / 321 层 3D NAND 高层数堆叠

关键数据

维度 数据 来源
QLC 产能占比(2025E) ~20% TrendForce
大普微 J5060 旗舰容量 122 TB 大普微
Solidigm 122 TB QLC eSSD 量产 Solidigm
AI 推理热数据 + 温数据应用 主流方案 综合

主要厂商

关键趋势

  1. AI 数据底座:训练/推理对大容量、相对低写入需求场景非常匹配 QLC 特性
  2. "以存代算":用大容量低成本存储替代部分计算开销,QLC 是关键介质
  3. 层数攀升:232 层 → 321 层 → 400 层 NAND,单 die 容量持续提升

⚔ competitor:: TLC NAND ↑ up::NAND Flash 3D NAND Xtacking 3.0 ↓ down::企业级SSD PCIe 5.0 SSD 大普微 Solidigm ∈ belongs_to::3-05-AI存储系统